PCB多层板的层:
a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
c.丝印层(SilkscreenOverlay):包括**层丝印层(Topoverlay) 和底层丝印层Bottomoverlay) 。定义**层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(PasteMask):包括**层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste) ,指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
PCB多层板的层:
a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
c.丝印层(SilkscreenOverlay):包括**层丝印层(Topoverlay) 和底层丝印层Bottomoverlay) 。定义**层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(PasteMask):包括**层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste) ,指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。